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Einige unserer Kunden stellen spezielle Anlagen für die Halbleiterverarbeitung her.
Es handelt sich dabei um Spezialisten im Bereich Chip Bonder, Flip-Chip Bonder, Halbleiter-Packaging-Equipment, Testhandler, Prüfsysteme für TFT´s sowie verschiedene Sondermaschinen.
Unsere langjährige Zusammenarbeit mit unseren Kunden stützt sich vor allem auf die Entwicklung spezieller Baugruppen für diese Maschinen, sowie auf Elektronik- fertigung.
1) Abbildung ähnlich
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